| | Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging Forum présent à l'ESTC de Greenwich, au Royaume-Uni (September 1, GREENWICH, Angleterre) |
GREENWICH, Angleterre, September 1 /PRNewswire/ --
Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) a annoncé aujourd'hui
sa participation au deuxième Congrès ESTC (Electronic System-Integration
Technology Conference) qui se tiendra à Greenwich, à Londres, au Royaume-Uni,
du 1er au 4 septembre 2008. Les entreprises membres du forum présenteront des
articles spécialisés traitant de la qualification WLCSP et des problèmes de
fiabilité. Parmi les articles des membres du forum, "Intégration de
composants passifs de précision sur silicium pour des améliorations de
performances et miniaturisation" de Umesh Sharma, Ph.D., Harry Gee, Danny
Liou, Ph.D., Phil Holland et Rong Liu de California Micro Devices, sera
présenté le mardi 2 septembre. L'article "Évaluation d'essai au choc pour
des ensembles électroniques" sera présenté par Laurent Barreau de STMicro
le jeudi 4 septembre. Le forum WLCSP tiendra un stand d'information dans le
hall d'exposition Queen Anne Court. De plus amples renseignements sont
disponibles à l'adresse : http://www.estc.biz.
Objectifs du forum WLCSP
Les objectifs du forum WLCSP sont de promouvoir l'adoption d'appareils à
semi-conducteurs utilisant des encapsulations sur tranche et d'établir de
"meilleures pratiques" parrainées par le secteur pour leur utilisation et
leurs stratégies en vue d'une migration vers des produits WLCSP plus fins.
Les membres comptent des leaders du secteur tels qu'Amkor, Analog Devices,
California Micro Devices, Cypress, Fairchild, FlipChip, GEM, Infineon, LORD,
Maxim, National, Nokia, NXP, Pac Tech, STMicroelectronics, Umicore et
Volterra.
Avantages du forum WLCSP
Parmi les avantages d'une participation au forum, citons l'accès à une
section du site Web réservée aux membres afin de télécharger des notes de
recherche, des articles et des notes sur les applications du forum, l'accès
au blog du forum pour se rencontrer et discuter avec d'autres membres et
atteindre l'"écosystème" CSP dans sa globalité, des réunions régulières
du forum, la participation à des groupes de travail et à des enquêtes ainsi
qu'un nombre illimité de vos collègues d'entreprise avec un accès complet aux
avantages du forum. Veuillez consulter :
http://www.wlcspforum.org/join_wlcsp.aspx.
Prochains événements
Le forum WLCSP présentera des articles et tiendra un stand au colloque
IWLCP de San José, en Californie, les 15 et 16 octobre 2008, organisé par la
SMTA. Le forum WLCSP organisera aussi une assemblée générale au cours de cet
événement.
À propos du forum WLCSP
Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging est un organisme californien
d'assistance mutuelle sans but lucratif qui se concentre sur la promotion de
l'adoption d'appareils à semi-conducteurs WLCSP. Vous pouvez obtenir de plus
amples informations à l'adresse http://www.wlcspforum.org.
Toutes les marques commerciales sont la propriété de leurs propriétaires
respectifs.
Site Web : http://www.wlcspforum.org
http://www.estc.biz
Richard Haas, au +1-408-934-3108, info@wlcspforum.org, pour Wafer Level Chip Scale Packaging | | Source : Wafer Level Chip Scale Packaging |
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