| | Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging présent à l'IWLPC de San José, en Californie (October 13, SAN JOSÉ, Californie) |
SAN JOSÉ, Californie, October 13 /PRNewswire/ --
Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) a annoncé aujourd'hui
sa participation au cinquième Congrès annuel IWLPC (International Wafer Level
Packaging Conference) qui se tiendra à San José (Californie). Coparrainé par
le SMTA et Chip Scale Review, l'IWLPC explore des thèmes de pointe dans le
domaine de l'encapsulation sur tranche et de l'encapsulation IC/MEMS/MOEMS,
notamment les encapsulations 3D/empilement/CSP/SiP/SoP et à technologies
hybrides. Les sociétés membres du forum présenteront des articles techniques
et originaux traitant de la qualification WLCSP et des problèmes de
fiabilité.
Citons, parmi les articles qui seront présentés par les membres du
Forum : Nouvelle méthodologie pour l'amélioration de la fiabilité de la
technologie pour les tableaux à grande surface (Harry Gee, California Micro
Devices) ; Production de WLCSP à l'aide de la technologie à transfert de
globule de soudure (Andrew Strandjord, Pac Tech USA) ; et Essais et etudes
théoriques intégrés des CSP pour une meilleure fiabilité au niveau du circuit
(Rex Anderson, Amkor Technology). Rendez-vous sur :
http://www.iwlpc.com/index.cfm.
Assemblée générale du forum WLCSP
Outre l'organisation de séances et d'un stand d'information, le forum
WLCSP organisera également une assemblée générale le 15 octobre, à 20h00,
dans la salle Monterey. Jan Vardaman, présidente de TechSearch International,
présentera les principaux aspects de sa dernière étude sur l'état de
l'encapsulation sur tranche.
Objectifs du forum WLCSP
Les objectifs du forum WLCSP sont de promouvoir l'adoption d'appareils à
semi-conducteurs utilisant des encapsulations sur tranche et d'établir des
bonnes pratiques parrainées par le secteur pour leur utilisation et leurs
stratégies en vue d'une migration vers des produits WLCSP plus fins. Les
membres comptent des leaders du secteur tels qu'Amkor, Analog Devices,
California Micro Devices, Cypress, Fairchild, FlipChip, GEM, Infineon, LORD,
Maxim, National, Nokia, NXP, Pac Tech, STMicroelectronics, Umicore et
Volterra.
Avantages du forum WLCSP
Parmi les avantages d'une participation au forum, citons l'accès à une
section du site Web réservée aux membres afin de télécharger des notes de
recherche, des articles et des notes sur les applications du forum, l'accès
au blog du forum pour se rencontrer et discuter avec d'autres membres et
atteindre l'écosystème CSP dans sa globalité, des réunions régulières du
forum, la participation à des groupes de travail et à des enquêtes ainsi
qu'un nombre illimité de vos collègues d'entreprise disposant d'un accès
complet aux avantages du forum.
Présentation du forum WLCSP
Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging est un organisme californien
d'assistance mutuelle à but non lucratif qui se concentre sur la promotion de
l'adoption d'appareils à semi-conducteurs WLCSP. Vous pouvez obtenir de plus
amples informations à l'adresse http://www.wlcspforum.org.
Toutes les marques commerciales sont la propriété de leurs propriétaires
respectifs.
Site Web : http://www.wlcspforum.org
Richard Haas du forum Wafer Level Chip Scale Packaging, +1-408-934-3108, info@wlcspforum.org | | Source : Wafer Level Chip Scale Packaging Forum |
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